主流传统方法

1、金相解剖（金标准）

流程：焊后切割→镶嵌→抛光→腐蚀→显微镜测熔深。

缺点：有损、离线、慢（单件 30 min+）；仅测切面，无法反映整条焊缝波动；误差＞5%。

2、超声波检测（UT）

原理：声波反射测内部界面。

缺点：离线、耦合要求高；高温 / 薄件信号弱；精度中等，难测＜1 mm 浅熔深。

3、X 射线 / CT

原理：射线穿透成像，测内部缺陷与熔深。

缺点：离线、辐射、慢、成本高；对浅熔深分辨率不足。

4、间接监测（光 / 声 / 热）

原理：通过熔池光辐射、声音、温度间接推断熔深。

缺点：无直接熔深数据；易受参数波动干扰，可靠性低。

OCT方法

1、检测模式

OCT 支持焊接在线 100% 无损全检，可直接定量获取熔深数据，彻底替代传统抽样检测，完整把控每一条焊缝质量，检测过程不会损伤工件。

2、检测性能

可实时输出微米级熔深结果，毫秒级快速反馈，250kHz 高频采样实现边焊边测；测量误差小于 5%，分辨率 10–20μm，数据精准稳定。

3、工况适配与闭环控制

设备可抵御强光、焊渣飞溅、电磁干扰，适配恶劣焊接现场；依托实时熔深数据联动调整焊接功率、速度，稳定焊缝熔深。

4、应用效益

在线全检综合成本更低，有效降低废品率，让焊接质控从抽检升级为在线全检 + 实时工艺闭环控制

两者本质区别

传统：“事后验证”，依赖抽样与破坏，无法避免批量缺陷。

OCT：“事中控制”，像 “焊缝 CT”，实时透视熔池内部，直接输出熔深数值，异常立即报警并调参，从源头保证质量。

适用场景

传统：实验室抽检、厚板粗测、事故复盘。

OCT：高精度、高节拍、高安全要求的激光焊接产线，实现全检与闭环控制